토닥토닥

해커톤 · 데이콘

합성 미세구조 기반 재료 물성 예측 AI 경진대회

256×256 합성 미세구조 이미지에서 경도 대리값을 예측하는 교육형 온라인 해커톤입니다. 개인 참가이며 실제 측정 경도(HV)를 예측하는 과제와 구분됩니다.

분야
해커톤
기관·기업
데이콘
지역
온라인
마감
마감
일정 안내
참가·예측 제출 9.29.~10.19.; 종료 시각 미공지. 2차 대상자 코드·자료 제출은 10.19.~22. 별도 진행됩니다.
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토닥토닥 조사
버전
2

지원 가능 여부와 최종 일정은 원문에서 확인하세요.

지원 조건

  • 데이콘 이용자 누구나, 개인 참가만 가능
  • Python 사용, 하루 최대 5회 제출
  • 공개 라이선스의 사전학습 모델은 로컬 가중치 사용 가능; 원격 API와 외부 학습 데이터 사용 불가

공고 조사 메모

마감 시각, 1차 예측 파일 규격, 평가 지표·최종 순위 반영 비중은 미확인입니다. 코드 제출은 상대 경로·UTF-8과 실행 환경 설명이 필요합니다. 공식 표제의 PPT와 달리 솔루션 자료 규칙은 자유 형식 PDF로 안내합니다.

운영 일정

  • 9.29.~10.19. 참가·예측 제출
  • 10.19.~22. 2차 평가 대상 코드·자료 제출
  • 10.23.~28. 검증, 10.29. 결과

다루는 내용

  • 합성 미세구조 이미지 기반 경도 대리값 예측

결과물

  • 예측 결과
  • 2차 대상: Private 점수 재현 코드와 자유 형식 솔루션 PDF

제공 사항

  • 1위 데이스쿨 Pro 연간권·5만 원 상품권, 2위 2개월권·3만 원, 3위 1개월권·2만 원
  • 최종 제출자 중 100명 추첨 5천 원 상품권

선발 안내

  • 예측 제출 후 대상자 코드 재현 검증

관련 키워드

  • AI
  • 컴퓨터비전
  • 재료
  • Python

출처와 확인 시각

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